台北國際電腦展將於6月2日登場，全球科技巨頭高層近期密集來台，AI晶片與邊緣AI戰火提前升溫。其中，Arm全球執行副總裁暨商務長Will Abbey近日低調抵台，並拜訪創意、通寶等供應鏈業者，就A I、邊緣運算、客製化晶片（ASIC）與Physical AI等新世代應用深入交流，凸顯Arm正加速深化台灣生態系布局。
除AMD執行長蘇姿丰、輝達執行長黃仁勳先後抵台外，英特爾執行長陳立武預計於周末訪台；此外，包括高通、Marvell Technology與恩智浦等國際科技大廠高層，也將親自出席並發表主題演講。業界認為，今年COMPUTEX主軸已從過去AI PC，進一步延伸至邊緣AI、AI A SIC與Physical AI等新世代應用。
業界指出，Arm近年已不再只是傳統手機IP授權公司，而是積極擴充至AI基礎設施、資料中心、DPU、車用、AI PC、邊緣AI與工業控制市場。尤其近年力推Arm Total Design與Neoverse CSS平台，並串聯台積電、創意電子、世芯-KY、智原科技、瑞昱半導體及系微等台灣供應鏈，瞄準雲端資料中心、高速網通、HPC與AI ASIC龐大商機。
Arm執行長Rene Haas也將於COMPUTEX期間，以「代理式AI時代的關鍵基石」為題發表主題演講。市場解讀，隨生成式AI從雲端資料中心逐步走向終端裝置、機器人與實體世界，Arm正加速布局邊緣AI與Ph ysical AI，而台灣半導體供應鏈將成為Arm擴大全球版圖的重要核心。
Will Abbey此次訪台期間，也拜訪Arm直接投資的通寶半導體與相關合作夥伴。Will Abbey表示，Arm累計出貨已超過3,500億個晶片， Arm架構已廣泛應用於資料中心、實體AI到邊緣AI，並結合通寶的關鍵基礎技術與核心能力，將形成一個致勝組合。雙方將持續深化合作，為市場提供更高效率、更具價格競爭力的SoC及ASIC解決方案，加速智慧終端裝置的效能升級與應用擴展。
通寶董事長沈軾榮則表示，Arm與通寶展現雙方夥伴關係的緊密性。通寶積極拓展邊緣AI、實體AI、智慧影像處理與量子電腦資安架構的多元應用，全速衝刺全球智慧終端市場，發揮國際競爭力與成長效益。
