半導體設備商天虹（6937）昨（12）日以每股115元掛牌上市，盤中股價一度衝高至216.5元，終場大漲98元、收213元，漲幅85.22%，啟動新股蜜月行情，投資人若參與新股承銷抽籤，中籤者一張可賺9.8萬元。

天虹董座黃見駱昨天出席掛牌典禮致詞時提到，天虹成立21年來，專注半導體設備與零組件，期許公司能成為科技化推手與半導體磐石。

天虹成立於2002 年，初期以半導體零組件維修業務起家，主力設備產品為物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積 ( ALD ) 等，主要競爭者為美系設備商。

天虹統計，已出貨逾70台設備，並且在沉積類設備品質和國外廠商競爭，售價約為外商八成，並有70%零組件國產。若以終端應用統計，第三類半導體應用占比63%、矽基半導體占比24%，封裝與先進封裝約一成，其餘為光電。

　半導體設備商天虹（6937）12日掛牌上市，半導體產業2024年展望 回溫帶動，該股掛牌後，首日股價衝高至213元，以承銷申購價115元 計算，漲幅多達85.22％，蜜月行情表現相當強勁。

　　天虹預期，2023年半導體設備營收中仍將會有6至7成訂單來自化合 物半導體，為天虹後續營運成長增添動能。

　　天虹成立於2002年，主要從事半導體設備零組件維修和自研設備銷 售兩大業務，主力為物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）等， 化合物半導體設備是天虹主要的營收來源，主要的競爭對手為美系設 備商。

　　天虹科技12日掛牌上市，該公司創立初期鎖定半導體設備零備件及 維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，力邀從美商應用材料全 球副總裁卸任的易錦良加入團隊，目前應用領域已跨足矽基半導體、 化合物半導體、光電半導體、先進封裝等，並順利切入過去被國際大 廠壟斷的半導體前段製程市場。

　　天虹2023年前11月累計營收18.1億元，接近2022年總營收18.15億 元，年增20.48％，交出不錯成績單。

　　天虹董事長黃見駱日前表示，天虹多年來專注於半導體零組件及設 備領域，第四季營收可望優於第三季，全年營收將創歷史新高；隨著 化合物半導體市場持續成長，半導體設備業績也將同步翻揚，期待2 024年營運會比2023年更好，有望創新高。

　　天虹以維修業務及零組件供應為主，截至2022年底，天虹在化合物 半導體設備出貨占全部設備營收比重約6成，公司預期2023年半導體 設備營收中仍將會有6至7成訂單來自化合物半導體，為後續營運成長 增添動能。

1.事實發生日:112/12/08
2.公司名稱:天虹科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
本公司接獲民眾電話通知，有詐騙集團冒用本公司名義，宣稱本公司辦理增資認股中籤
繳款，實屬詐騙訊息。本公司特此聲明，本公司辦理現金增資，相關資訊依臺灣證券交
易所規定公開申購交易，並在交割帳戶存入足夠的金額，使得參與抽籤，每帳戶以一張
為限。
本公司申購流程已結束。
請投資大眾注意，並小心謹慎以免上當。
公開申購流程：
(1)可參加公開抽籤之合格清冊，將併同不合格清冊，於公開抽籤日，備置於收件經紀商
(限所受申購部分)，臺灣證券交易所股份有限公司及主辦承銷商營業處所，以供申購人
查閱。
(2)由承銷商於公開抽籤日次一營業日以限時掛號寄發中籤通知書及公開說明書等。
(3)申購人可以向原投件證券經紀商查閱中籤資料。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

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2.公司名稱:天虹科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
本公司股票初次上市前現資增資員工認股繳款期限已於112年12月4日截止，惟仍有
部份員工尚未繳納現金增資股款，特此催告。
6.因應措施:
(1)依公司法第267條第一項準用同法第142條之規定辦理，自112年12月8日起至113
年1月8日下午3時30分止為股款催繳期間。
(2)尚未繳款之員工，請於上述期間內持原繳款書至國泰世華銀行竹科分行暨全台各
分行辦理繳款，逾期仍未繳款者即喪失認購新股之權利。
(3)於催繳期間繳款之員工，俟催繳期間屆滿並經集保公司作業後，依其認購股數撥
入認股人登記之集保帳戶。
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3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第9條第1項第2款規定辦理。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司股票初次上市前現金增資發行普通股 6,800,000 股，競價拍賣最低承銷價
格為每股新台幣100.00元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購
，各得標單之價格及其數量加權平均價格為每股新台幣168.54元;公開申購承銷價格為
每股新台幣115元;募資總金額為新台幣1,029,568,250元，業已全數收足。
(2)現金增資基準日:112年12月8日。

1.事實發生日:112/12/07
2.公司名稱:天虹科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上市過額配售內容
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日:112/12/12~112/12/18
(2)承銷價:每股新台幣115元
(3)公開承銷數量:5,780,000股(不含過額配售數量)
(4)過額配售數量:100,000股
(5)過額配售佔公開承銷數量比例:1.73%
(6)過額配售所得價款:新台幣11,500,000元

　來到2023年最後一個月，不但將掀起上市掛牌潮，臺灣證券交易所 也展開上市審議「大清倉」，5日將審議KKT-KY（6950）一般板上市 案、6日審議愛爾達（8487）創新板上市案。

　　澤米及華凌等預計5日上市掛牌，接下來天虹、保瑞、正瀚、金萬 林及泰博等，已排到12月22日前接棒上市；12月不只上市掛牌潮，因 第四季申請送件家數熱烈，證交所也密集展開上市審議委員會。

　　證交所5日將審議科科科KKT-KY上市案，該公司董事長為王（南犬 ）堂，公司資本額為16.4億元，主要業務包括經營音樂串流服務、多 媒體科技服務、雲端智慧服務等。

　　KKT-KY在稅前盈餘表現方面，2020～2022年各為2.9億元、0.72億 元、2.35億元，2023年前三季0.37億元；EPS各為2.35元、0.53元、 1.71元及0.27元。

　　證交所6日將審議愛爾達創新板上市案，該公司董事長為陳怡君， 公司資本額為2.5億元，主要業務包括數位內容業務及媒體廣告託播 ，其中數位內容業務包括數位影音頻道經營、數位串流服務提供、轉 授權數位影音內容等。

　　愛爾達2021年及2022年稅前盈餘，各為0.54億元及0.75億元，202 3年前三季衝高至1.2億元；EPS各為2.04元、2.81元及4.28元。愛爾 達4日在興櫃收盤均價為68.01元。

　　台股11月行情暖烘烘，到29日止累計大漲1,369點、漲幅8.56％， 12月緊接著將掀上市掛牌潮，包括華凌（6916）、澤米（6742）、天 虹（6937）、保瑞（6472）、正瀚（6534）、金萬林（6645）及泰博 （4736）等七家公司，將從12月5日排到12月22日接棒上市。

　　2023年即將倒數一個月，12月這個月公司上市掛牌行程滿滿，首先 由華凌及澤米各以24元及48元，同步於12月5日上市，掀起12月熱鬧 的上市行情，以29日在興櫃收盤均價各為32.34元及66.19元計算，中 籤戶潛在獲利空間都超過3成，各有34.75％及37.9％。

　　但更厲害的還在後面，半導體設備廠天虹預計12日上市，29日興櫃 收盤均價為226.69元，以承銷價格115元來看，潛在獲利空間將近1倍 ，達到97.1％，若上市蜜月行情亮眼，中籤戶獲利有11萬以上行情。

　　接下來最受關注的是2檔上櫃生技股轉上市，股王保瑞及每股獲利 （EPS）王泰博，也預計分別在12月19日及12月22日上市，以29日收 盤價652元及159.5元來看，未來台股集中市場將可增添逾800億元市 值。

　　還有正瀚及金萬林2檔即將登板創新板，預計同步於12月21日上市 ，由於創新板未提撥股票公開承銷，一般散戶無法參與申購，但若以 上市承銷價各以60元及30元，及29日興櫃收盤均價各109.5元及45.6 5元來看，透過競拍或詢圈買到股票的投資人，約各有8成及5成的獲 利空間。金萬林自12月1日至5日進行競價拍賣投標，每股底標價格2 5元，12月7日開標，12月21日上市，惟上市承銷價格將以不超過底標 價25元的1.2倍，目前暫訂以30元上市。

　　專業半導體製程設備製造商及關鍵零組件供應商－天虹科技（693 7）初次上市股票承銷案採80％競價拍賣及20％公開申購方式辦理。 公司本次辦理競價拍賣股數總計4,624張，已於11月28日完成。天虹 表示，本次參與投標的合格標單共2,336筆，得標筆數608筆，上午1 0點已於證交所經由公開的方式圓滿完成電腦開標作業，順利拍賣成 功，開標結果的最低得標價格161元，最高得標價格196元，得標的加 權平均價格168.54元。

　　依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處 理辦法」規定，天虹競拍最低承銷價（亦即競拍底價）為100元，若 依其得標加權平均價格計算並以最低承銷價格1.15倍為上限，本次辦 理公開申購價格為115元。公司辦理公開申購股數計1,256張，將於1 1月30日至12月4日為期3天的申購日，12月6日將公開抽籤。

　　天虹成立於民國91年7月17日，經營團隊來自應用材料（AMAT-US） ，近年從半導體零組件維修跨足到物理氣相沉積（PVD）、原子層沉 積（ALD）設備研發製造，也將技術延伸到貼合機／分離機（Bonder ／Debonder）以及去殘膠（Descum）設備。

　　此外，天虹除持續專注物理氣相沉積（PVD）及原子層沉積（ALD） ，也開發薄膜電阻製（TFR）、量子點（QD）、矽晶及玻璃穿孔等不 同製程，目標是與前端晶圓廠密切合作，進行機台的開發與認證，以 提供關鍵零組件並持續提升品質，隨著高真空電漿設備不斷面臨更高 的技術挑戰，天虹持續從用戶的製程目標出發，與客戶早期投入合作 並在開發階段進行協作，並且在客戶產品成功上市時，有機會將其製 程設備也一併列為標準配備，藉此推升營運動能。

1.事實發生日:112/11/28
2.公司名稱:天虹科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上市前現金增資發行新股承銷價格
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資新台幣 68,000,000 元，
發行普通股 6,800,000 股，每股面額新台幣 10 元，業經臺灣證券交易所股
份有限公司112年10月27日臺證上一字第1121805013號函申報生效在案。
二、本次現金增資採溢價方式辦理，競價拍賣最低承銷價格為每股新台幣 100 元，
依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，各得標單之價格及其
數量加權平均價格為新台幣 168.54 元，高於最低承銷價格之 1.15 倍，故公開申
購承銷價格以每股新台幣 115 元發行。
三、本次現金增資發行之新股權利義務與原已發行普通股相同。

　　台灣第一家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備商－ 天虹科技（6937），配合上市前公開承銷，對外競價拍賣4,624張， 競拍底價100元，暫定承銷價115元，競拍時間自11月22日至24日，1 1月28日開標，11月30日至12月4日辦理公開申購，12月6日抽籤，暫 定12月12日掛牌。

　　天虹為半導體製程設備製造商及關鍵零組件供應商，覆蓋半導體產 業的中下游，在傳統的矽製程以及封裝製程中，該公司提供給晶圓製 造與封裝廠作為其主要的製程機台，並負責各種關鍵零組件的銷售、 維修與保養。

　　此外，該公司也為各大晶圓與封裝廠的長期合作夥伴，天虹在化合 物半導體製程方面的工作，涵蓋提供晶圓製造廠商所需的相關製程機 台，包括鍵合、解鍵合、金屬製程、ALD保護層製程等，並提供各關 鍵零組件的銷售與維護。

　　該公司目前正積極開發並努力成為未來各化合物半導體製程製造廠 家的合作夥伴，隨著高真空電漿設備不斷面臨更高的技術挑戰，天虹 持續從用戶的製程目標出發，與客戶早期投入合作，並在開發階段進 行協作，並在客戶產品成功上市時，有機會將其製程設備也一併列為 標準配備，藉此推升營運動能。