惠特科技專注於光電半導體與半導體產業製程相關設備研發，產品涵蓋LED、Micro LED、雷射二極體（LD）、光二極體（PD）及矽光子（SiPh）等晶圓與晶粒之測試解決方案，提供客戶完整的解決方案。

隨著次世代顯示技術發展，惠特攜手雷傑推出Micro LED測試及巨量轉移完整解決方案，涵蓋晶粒測試、基板剝離、AOI外觀檢測、不良晶粒雷射去除、雷射補晶等設備。並開發整合自動上下料功能的Dumping設備，有效提升產線效率。

Micro LED技術應用於穿戴式裝置、AR╱VR頭戴顯示器等顯示應用，市場更關注在短距離光通訊的潛力。惠特投入開發可量測DC、藕光、RF特性、誤碼率的測試設備。在光通訊與光傳感市場完成全面布局，針對中長距離通訊應用的DFB、EML元件；廣泛用於短距離高速傳輸與光感測（如自動駕駛LiDAR）的VCSEL元件，及光感測PD元件，提供完整製程解決方案，涵蓋晶圓劃線、劈裂、晶圓測試、Bar條測試、晶粒測試、AOI與老化等完整製程解決方案。

面對AI浪潮、高效能運算與資料中心對超高速傳輸需求快速成長，矽光子為關鍵核心元件。惠特投入矽光子製程設備開發，包含針對光纖陣列外觀檢測、矽光子元件主╱被動耦光貼合、光纖陣列測試等設備，用於CPO的光纖陣列耦光貼合設備，與知名大廠合作開發完成。

專業雷射設備商雷傑科技2000年成立，8年前投入Micro LED巨量轉移及晶粒移除與修補用的客製化雷射機台。最新研發成果在2025 Touch Taiwan展攤位L504發表。

董事長陳鴻隆指出，Micro LED為新興顯示技術，亦為政府獎勵重點。雷傑執行為期兩年的科專計畫，投入自有資金加上補助，合計金額超過8,000萬元，目標開發MIT高速混晶製程量產機。目前已完成開發，與國內面板大廠進行驗證，預計年中完成專案。

相較OLED，Micro LED在透明度、對比性及大面積無縫拼接具有優勢，且適用於極端溫差環境。經多年發展漸趨成熟，若要大規模商業化應用，須克服晶片與模組成本挑戰。目前Micro LED產業技術路線多元，有多種不同的發展方向，尚未有統一標準，相關設備亦未標準化，共同點是許多製程都需雷射設備。雷傑積極尋求異業合作，聯手布局市場、迎戰國際競爭。

雷傑在2020年建立Micro LED製程開發實驗室，提供晶片的晶粒剝離、移除、移轉與補晶等關鍵雷射設備平台，以及量測周邊儀器供驗證開發技術。今年擴充升級實驗室設備，滿足多樣化雷射製程需求，上半年Micro LED訂單能見度佳。因應業務擴張與訂單成長，下半年將辦理增資，希望引進策略股東，目標於明年第一季申請公開發行，目前實收資本額2.4億元。