鴻勁精密（7769）昨（29）日舉行興櫃前法人說明會，董事長謝旼達表示，公司主要提供IC測試設備，跟台灣兩大封測廠及後段專業封測代工（OSAT）合作，近期強化在AI相關、先進封裝IC的測試等。資深副總經理翁德奎補充，看好明年接單持續成長，訂單能見度已達明年第2季。

鴻勁精密明（31）日將以559元登錄興櫃。該公司的分選機具備高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，已被應用於Server CPU/GPU、車用CIS╱MCU等高階晶片的測試，能在高溫、低溫等環境下進行晶片測試。

鴻勁精密指出，這對2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要，不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，亦能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

翁德奎說，今年第2季起市場開始升溫，下半年呈現加熱的態勢，對今年營運樂觀看待。以今年第3季來看，AI╱HPC在營收比重為63％，本季會更高；訂單方面，目前能見度到2025年第2季，對明年展望審慎樂觀。

　半導體後段測試設備廠鴻勁精密（7769）專注於後段測試分選機（ Handler）與溫度控制系統的研發與製造，這些設備廣泛應用於AI/H PC（高效能計算）、車用、5G/IoT等領域，隨著CoWos產能需求攀升 ，公司營運動能可望持續成長，鴻勁上半年EPS達13.38元，前三季營 收90.32億，已達去年全年營收的95.18％，將於31日以每股559元登 錄興櫃。

　　鴻勁分選機具高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal C ontrol）溫控系統，已被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU 等高階晶片的測試中，能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試 。這對於2.5D/3D堆疊晶片封裝測試需求尤為重要，不僅滿足HPC與車 用晶片的高精度、高可靠性測試需求，亦能為5G、IoT、消費性電子 等市場提供全面的解決方案。

　　鴻勁去年合併營收94.89億元，毛利率49.18％，稅後淨利30.68億 元，EPS 19.17元；今年上半年合併營收54.51億元，毛利率55.84％ ，稅後純益21.41億元，每股稅後純益13.38元，今年前三季營收90. 32億，已達去年全年營收之95.18％。隨AI與HPC市場需求持續增長， 先進封裝趨勢將帶動高階分選機價格與需求持續提升，鴻勁看好該公 司憑藉其先進的溫控技術與高階測試設備，明年營運可望維持成長。

　　市場法人表示，鴻勁在全球後段測試分選機設備市場約達30％市占 ，尤其台灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備，成為市場的主要供 應商之一。在終端客戶分布上，45％來自美國、20％來自中國、台灣 約15％、歐洲約10％以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約占1 0％；全球化客戶結構使公司能夠抵禦單一市場風險，保持穩定業務 成長。在營收方面，今年上半年來自於AI/HPC領域的營收佔比過半， 隨著AI/HPC晶片測試需求的擴大，預估此領域的營收占比將持續增加 。

1.事實發生日:113/10/29
2.發生緣由:本公司受元大證券股份有限公司邀請參加法人說明會
(1)召開法人說明會之日期：113年10月29日(星期二)
(2)召開法人說明會之時間：14時30分
(3)召開法人說明會之地點：台北君悅酒店3F凱悅廳一區(台北市信義區松壽路2號)
(4)召開法人說明會擇要訊息：本公司受元大證券股份有限公司邀請參加興櫃前
法人說明會，說明公司營運概況及未來展望，參加者以受元大證券邀請者為優先。
(5)召開法人說明會簡報內容：簡報內容檔案請於當日會後至公開資訊觀測站之法人
說明會一覽表查閱。
(6)公司網站是否有提供法人說明會內容：無。
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:不適用。

1.事實發生日:113/10/14
2.發生緣由:
(1)人員變動別:研發主管
(2)發生變動日期:113/10/14
(3)舊任者姓名、級職及簡歷:李子瑋、本公司研發處處長
(4)新任者姓名、級職及簡歷:待董事會任命後，另行公告
(5)異動情形: 職務調整
(6)異動原因: 職務調整
(7)生效日期:113/10/14
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:研發主管由張簡榮力總經理暫代，新任研發主管待董事會
任命後，另行公告。

1.發生變動日期:113/09/26
2.舊任者姓名及簡歷:
董事長：謝旼達/本公司董事長
董事：張簡榮力/本公司董事
董事：翁德奎/本公司董事
董事：趙振明/本公司董事
董事：吳敏華/本公司董事
3.新任者姓名及簡歷:
董事：鴻旼開發股份有限公司代表人 謝旼達/本公司董事長
董事：鴻濟投資有限公司/本公司股東
董事：鴻城投資股份有限公司/本公司股東
董事：萊宇投資有限公司/本公司監察人
董事：李友錚/長佳智能股份有限公司 總經理
董事：吳梓生/群展國際法律事務所 主持律師
獨立董事：翁輝竹　中原大學機械工程學系 特聘教授兼系主任
獨立董事：蕭耀貴　財團法人塑膠工業技術發展中心 總經理
獨立董事：鄭佳蕙　嘉眾合署會計師事務所 會計師
4.異動原因:本公司113年第一次股東臨時會全面改選董事（含獨立董事三席）
5.新任董事選任時持股數:
董事：鴻旼開發股份有限公司代表人 謝旼達 31,248,850股
董事：鴻濟投資有限公司21,739,867股
董事：鴻城投資股份有限公司8,392,876股
董事：萊宇投資有限公司4,441,364股
董事：李友錚0股
董事：吳梓生0股
獨立董事：翁輝竹0股
獨立董事：蕭耀貴0股
獨立董事：鄭佳蕙0股
6.原任期（例xx/xx/xx至xx/xx/xx）:111/06/13~114/06/12
7.新任生效日期:113/09/26~116/09/25
8.同任期董事變動比率:全面改選，故不適用。
9.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:113/09/26
2.發生緣由:本公司董事會決議通過委任第一屆薪資報酬委員會委員。
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:
(1)舊任者姓名及簡歷：不適用。
(2)新任者姓名及簡歷：
獨立董事：翁輝竹　中原大學機械工程學系 特聘教授兼系主任
獨立董事：蕭耀貴　財團法人塑膠工業技術發展中心 總經理
獨立董事：鄭佳蕙　嘉眾合署會計師事務所 會計師
(3)新任生效日期：113/09/26~116/09/25。

1.事實發生日:113/09/26
2.發生緣由:本公司設置審計委員會，由全體新任獨立董事成立第一屆審計委員會。
3.因應措施:
(1)功能性委員會名稱：審計委員會。
(2)舊任者姓名及簡歷：不適用。
(3)新任者姓名及簡歷：
獨立董事：翁輝竹　中原大學機械工程學系 特聘教授兼系主任
獨立董事：蕭耀貴　財團法人塑膠工業技術發展中心 總經理
獨立董事：鄭佳蕙　嘉眾合署會計師事務所 會計師
(4)異動原因:全面改選，由全體新任獨立董事組成審計委員會。
(5)原任期:不適用。
(6)新任生效日期：113/09/26~116/09/25。
4.其他應敘明事項:
本公司依證券交易法第14條之4規定，設置審計委員會，並由全體獨立董事組成，負責
執行監察人職權。

1.董事會決議日:113/09/26
2.變動人員職稱(請輸入〝董事長〞或〝總經理〞):董事長
3.舊任者姓名及簡歷:謝旼達 本公司董事長
4.新任者姓名及簡歷:鴻旼開發股份有限公司 法人代表 謝旼達 本公司董事長
5.異動原因:113年第一次股東臨時會全面改選董事，重新推選董事長
6.新任生效日期:113/09/26
7.其他應敘明事項:無

1.股東會決議日:113/09/26
2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:
董事：鴻旼開發股份有限公司代表人 謝旼達
董事：李友錚
董事：吳梓生
獨立董事: 翁輝竹
獨立董事: 蕭耀貴
獨立董事: 鄭佳蕙
3.許可從事競業行為之項目:董事為自己或他人為屬於公司營業範圍內之行為。
4.許可從事競業行為之期間:113/09/26~116/09/25
5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:經已發行股份總數三分之二以上股東
出席，出席股東表決權過半數同意。
6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱（非屬大陸地區事業
之營業者，以下欄位請輸不適用）:不適用。
7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用。
8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用。
9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用。
10.對本公司財務業務之影響程度:不適用。
11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:不適用。
12.其他應敘明事項:不適用。

1.事實發生日:113/09/26
2.發生緣由:公告本公司113年第一次股東臨時會重要決議事項
(一)討論事項:
1.通過修訂本公司「公司章程」案。
2.通過修訂本公司「取得或處分資產處理程序」案。
3.通過修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案。
4.通過修訂本公司「背書保證作業程序」案。
5.通過修訂本公司「股東會議事規則」案。
6.通過修訂本公司「董事選任程序」案。
7.通過本公司股票申請上市案。
8.通過本公司初次上市前現金增資，全體股東放棄優先認購權案。
(二)選舉事項：
1.本公司全面改選董事（含獨立董事）案。
董事：鴻旼開發股份有限公司代表人：謝旼達/本公司董事長
董事：鴻濟投資有限公司 /本公司股東
董事：鴻城投資股份有限公司 /本公司股東
董事：萊宇投資有限公司/本公司監察人
董事：李友錚/長佳智能股份有限公司 總經理
董事：吳梓生/群展國際法律事務所 主持律師
獨立董事：翁輝竹　中原大學機械工程學系 特聘教授兼系主任
獨立董事：蕭耀貴　財團法人塑膠工業技術發展中心 總經理
獨立董事：鄭佳蕙　嘉眾合署會計師事務所 會計師
(三)其他議案：通過解除本公司新任董事及其代表人競業禁止之限制案。
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:113/09/26
2.發生緣由:因應本公司設置審計委員會，依本公司章程及證券交易法第14條
之4規定取代監察人職務
(1)監察人:湯淑蘭 原任期111/06/13~114/06/12
(2)監察人:萊宇投資有限公司 原任期111/06/13~114/06/12
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:113/09/26
2.發生緣由:公司法人董事鴻濟投資有限公司指派代表人
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:
(1)發生變動日期：113/09/26
(2)法人名稱：鴻濟投資有限公司
(3)新任者姓名:張簡榮力
(4)新任者簡歷: 本公司總經理
(5)異動原因:法人董事指派代表人
(6)原任期:113/09/26至116/09/25
(7)新任生效日期: 113/09/26
(8)其他應敘明事項:無

1.事實發生日:113/09/26
2.發生緣由:公司法人董事鴻城投資股份有限公司指派代表人
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:
(1)發生變動日期：113/09/26
(2)法人名稱：鴻城投資股份有限公司
(3)新任者姓名:翁德奎
(4)新任者簡歷: 本公司資深副總經理
(5)異動原因:法人董事指派代表人
(6)原任期:113/09/26至116/09/25
(7)新任生效日期: 113/09/26
(8)其他應敘明事項:無

1.事實發生日:113/09/26
2.發生緣由:公司法人董事萊宇投資有限公司指派代表人
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:
(1)發生變動日期：113/09/26
(2)法人名稱：萊宇投資有限公司
(3)新任者姓名:趙振明
(4)新任者簡歷: 本公司副總經理
(5)異動原因:法人董事指派代表人
(6)原任期:113/09/26至116/09/25
(7)新任生效日期: 113/09/26
(8)其他應敘明事項:無

1.事實發生日:113/09/20
2.發生緣由:依據發行人募集與發行有價證券準則辦理公告。
3.因應措施:
本公司113年現金增資發行新股1,600,000股，每股認購價格新台幣559元，總計募集資金
新台幣894,400,000元整，業已收足股款。
增資基準日:113年9月20日。
4.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:113/09/16
2.發生緣由:本公司113年現金增資認股原股東及員工繳款截止期限於113年09月16日下午
3點30分截止，特此催告。
3.因應措施:
(1)依據公司法第266條第3項準用同法第142條之規定辦理，自113年09月17日起至113年
10月17日下午3點30分止為股款催繳期間。
(2)尚未繳款之股東及員工請於上述期間內，至第一商業銀行大雅分行及全省各分行辦
理繳款事宜，逾期仍未繳款者即喪失認股之權利。
(3)若股東有任何疑問，敬請洽詢本公司股務代理機構「元大證券股份有限公司股務代
理部」(地址：台北市大同區承德路三段210號B1，電話02-25865859)
4.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:113/09/16
2.發生緣由:
(1)董監事放棄認購原因：整體投資策略及理財規劃考量。
(2)董監事姓名、放棄認購股數及其占得認購股數之比率：

職稱 姓名 放棄認購股數 占得認購股數之比率
----------------------------------------------------------------
董事長 謝旼達 36,336 100%
董事 張簡榮力 17,883 100%
董事 翁德奎 9,300 100%
董事 趙振明 10,461 100%
董事 吳敏華 6,734 100%
監察人 萊宇投資有限公司 39,972 100%
監察人 湯淑蘭 0 0%

3.因應措施:以上董監事放棄認購股數部分，授權董事長洽特定人認購之。
4.其他應敘明事項:無。

　　國內知名半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密參加SEMICON TAIWA N 2024國際半導體展（攤位：K3076），展示一系列創新半導體測試 設備。

　　據2024年7月SEMI統計資料，2024年半導體測試設備銷售將增長7. 4％至67億美元，組裝和封裝設備則有10％增幅，銷售額達44億美元 。後端部門（Back-end）成長進入2025年預估將加速飆升，測試設備 和組裝／封裝銷售額各有30.3％及34.9％的漲幅，背後成長動能主要 是日益複雜的高效能運算（HPC）半導體設備，以及針對汽車、工業 和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI／ HPC、車用、行動通訊／5G、3C／消費性電子、微機電（MEMS）／Fl ash／Memory。主力產品線為AI／HPC，營收比重過半且持續成長，將 推升公司營收及獲利。

　　鴻勁精密近幾年營收獲利表現亮眼，2023年合併營收94.89億，稅 後淨利30.68億,EPS19.17元，2024年上半年度合併營收54.5億, 稅後 淨利21.4億，EPS 13.38元，展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁 ，營收及獲利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫，預計於2 024年第4季登錄興櫃。

　　鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試（ATE／FT） 及系統級測試（SLT）。該公司客戶遍及全世界，包含歐美、以色列 、中國、日韓、東南亞等終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT），累積 超過2萬台設備安裝實績，所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍 方式提供全方位服務，深受國際大廠肯定及採用，近年來投入大量研 發資源於設備前期開發專案（NPI），偕同終端客戶（IDM）進行客製 化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。

　　國內知名半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密，深耕半導體產業3 0餘年，提供一站式IC測試分類、溫度控制（ATC，Active ThermalC ontrol）及半導體相關設備整合性解決方案。SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展，展示一系列創新半導體測試設備。

　　近年來營收獲利表現亮眼，2023年合併營收94.89億，稅後純益30 .68億,EPS19.17元。2024年上半年度合併營收54.5億，稅後純益21. 4億，EPS 13.38元，展望2024年下半年AI晶片測試需求強勁，營收獲 利可望持續攀升。該公司已啟動資本市場計畫，預計於2024年第四季 登錄興櫃。

　　鴻勁精密產品應用於IC晶片測試階段之最終成品測試（ATE/FT）及 系統級測試（SLT）。該公司客戶遍及全世界，包含歐美、以色列、 中國、日韓、東南亞等終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT），累積超 過兩萬台設備安裝實績，所有設備採自主研發、製造、銷售一條龍方 式提供全方位服務，深受國際大廠肯定及採用。近年來投入大量研發 資源於設備前期開發專案（NPI）及CoWoS先進封裝測試，偕同終端客 戶（IDM）進行客製化設計，滿足新產品測試需求並導入量產設備。

　　依據2024年7月SEMI統計資料，2024年半導體測試設備銷售將增長 7.4％至67億美元，組裝和封裝設備有10％增幅，銷售額達44億美元 。後端部門（Back-end）成長進入2025年預估將加速飆升，測試設備 和組裝/封裝銷售額各有30.3％及34.9％的漲幅，背後成長動能主要 是日益複雜的高效能運算（HPC）半導體設備，以及針對汽車、工業 和消費性電子終端市場需求的預期復甦。鴻勁精密五大產品線為AI/ HPC、車用、行動通訊/5G、3C/消費性電子、微機電（MEMS）/Flash /Memory。主力產品線為AI/HPC，營收比重過半且持續成長，可推升 公司營收及獲利。

1.事實發生日:113/08/26
2.發生緣由:本公司董事會通過113年上半年度合併財務報告
(1)財務報告或年度自結財務資訊報導期間
起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/06/30
(2)1月1日累計至本期止營業收入(仟元):5,450,548
(3)1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):3,043,751
(4)1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):2,477,155
(5)1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):2,698,658
(6)1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):2,140,718
(7)1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元): 2,140,718
(8)1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):13.38
(9)期末總資產(仟元):14,912,984
(10)期末總負債(仟元):5,240,760
(11)期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):9,672,224
3.因應措施:不適用
4.其他應敘明事項:無