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晶發半導體股份有限公司公司基本資料

晶發半導體股份有限公司

公司基本資料

公司全名

晶發半導體股份有限公司

公司地址

新竹科學園區新竹縣寶山鄉工業東九路15號4樓

資本額

1.2399 億元

公司網址

www.chiplus.com

公司代碼

17770

證劵代碼

發行類別

未公開發行

相關公司資料

公司簡稱

晶發半導體

董事長

蒲文豪

總經理

統一編號

80220224

公司電話

03-563-7887

公司傳真

03-563-7877

成立時間

2002-07-29

股務代理

公司自辦

股務電話

03-563-7887#103

股務地址

新竹市新竹科學工業園區工業東九路15號4樓

輔導劵商

劵商電話

產品/業務

主要商品/服務項目：

High Speed Super Low Power SRAM、Pseudo SRAM、Fast Asynchronous SRAM、SDRAM

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

上市櫃類別

審議會通過

董事會通過

證期局通過

輔導日期

申請日期

掛牌日期

承銷價

0.00

退件因素：

上市上櫃退件原因

退件日期

備註

上市上櫃補件原因

補件日期

備註

興櫃申請進度表：

申請類別

推薦劵商

申請日期

預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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