半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密（7769）受惠於全球科技巨擘 加速布局AI與HPC等所需的先進封裝產線，目前產能維持滿載並持續 擴充，訂單能見度已達2025年第三季。鴻勁精密憑藉長年深耕測試設 備的技術與一站式整合能力，在多項高階應用領域中獲得關鍵客戶青 睞，展現強勁的交付能力與市場滲透率。

　　鴻勁精密2025年Q1財報表現亮眼，本季合併營收達新台幣59.13億 元，與去年同期相比成長142.35％，稅後淨利達新台幣25.68億元， 年增179.34％，每股盈餘（EPS）達15.89元，營收與獲利雙雙創下同 期新高。

　　鴻勁精密未來成長動能可望聚焦兩大方向：一、次世代ASIC技術的 演進正在重塑晶片設計與系統架構，推動晶片向高整合、高效能發展 ，對封裝與測試提出更高要求。二、新型終端應用如摺疊手機、先進 車用平台與AR／VR裝置的普及與多元化，進一步擴大對高複雜度封裝 測試解決方案的市場需求。

　　隨著摩爾定律放緩與異質整合趨勢加劇，AI／HPC應用對高頻寬、 低延遲架構的需求日益明確，封裝技術朝向Chiplet、2.5D／3D堆疊 等新型態架構發展，帶動測試技術升級與整體產值提升。鴻勁精密持 續強化與晶片設計大廠與雲端服務商的合作關係，推進新一代測試平 台開發，並積極布局包括矽光子（CPO）與高效熱模組在內的關鍵測 試技術，以因應摺疊手機與先進車用電子等日益複雜的封裝架構。

　　產業機構預估，2026年全球封測市場將在新架構ASIC，以及高速傳 輸模組與多樣化終端應用需求成長的帶動下穩步成長。成長動能主要 來自AI伺服器與資料中心、ADAS、自動駕駛、高階消費性電子產品等 應用需求的擴張，以及先進製程等技術層面的驅動，這些趨勢對封裝 設計與測試效能及精度提出更高的標準，進一步推升對高整合、高可 靠性與快速交付測試設備的需求，鴻勁精密憑藉於先進封裝階段具備 的測試解決方案整合優勢，有望精準掌握市場機會，推動營運持續穩 健成長。

　　展望未來，鴻勁精密將持續加大研發及產能投資，針對AI／HPC、 車用與矽光子等新興應用推出更具效率的測試整合解決方案，同時擴 大全球據點與服務網絡，強化與國際產業鏈夥伴的協作，鴻勁精密將 以創新技術、穩健產能與完善售後服務，持續鞏固市場領導地位並為 股東創造長期價值。