生成式AI快速興起，全球掀起數位轉型浪潮，半導體產業也隨之加速邁向智慧製造新紀元。隨著晶圓廠新建潮與先進製程推進，對自動化與安全管理的需求與日俱增。深耕半導體智慧自動化領域多年的友上科技（CASTEC）日前宣布成功將AI影像辨識導入旗下巡檢機器人系統，率先實現在高科技廠區中，高架地板開孔異常的即時偵測與自動回報，為產線安全防護與智能化管理開啟嶄新篇章。

友上科技所開發的AI巡檢機器人，搭載高解析度攝影鏡頭與AI影像分析演算法，機器人於廠區自動巡邏時，可即時辨識地板異常狀況如開孔、破損或鬆動，並迅速將現場影像與座標資訊傳送至中央監控系統，協助管理人員即時應變、預防災害。該技術已成功導入半導體無塵室內，獲得客戶高度肯定，不僅提升廠區安全，也展現台灣智慧製造在AI應用的創新實力。

自2005年成立以來，友上科技聚焦於地面型物料搬運系統（Ground AMHS）自主研發，涵蓋從物料控制系統（MCS）、設備自動化平台（EAP）、遠端控制模組（RCM），到類人型機器人（AMR、Mobile Cobot、Semi Humanoid Robot）等完整解決方案，服務範圍橫跨光罩廠、長晶與切片廠、晶圓製造到先進封裝與封測廠，目前已累積超過400套系統建置實績，展現強大工程整合與落地實力。

面對台灣政府積極推動「AI科技大南方」政策，南部科學園區與高雄亞灣區正加速成為智慧製造與半導體產業聚落重鎮。友上科技也緊跟政策脈動，積極布局南部市場，計畫攜手產業鏈夥伴推動更多AI導向的AMHS智能物流系統，提升新建晶圓廠的自動化與彈性製造能力。

除了深耕本土，友上科技也拓展國際合作版圖，包含與英國、新加坡、馬來西亞、日本、法國等地客戶洽談AI巡檢與智慧搬運系統導入，搶攻海外先進製程工廠需求。未來將持續以AI核心技術為引擎，打造下一世代智慧工廠標竿，協助半導體產業面對快速變動的全球競局，實現更高效、更安全、更智慧的製造願景。